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| 項目 | 技術(shù)指標(biāo) | 核心價值 |
|---|---|---|
| Al?O?純度 | ≥99.99% | Si/Fe/Na/K 雜質(zhì)＜10ppm，U/Th 放射性同位素＜0.01ppm，無重金屬、放射性污染，適配半導(dǎo)體、鋰電、醫(yī)用材料 |
| 晶體結(jié)構(gòu) | 微細(xì)均質(zhì) α-Al?O? | 耐磨性能遠超普通氧化鋁珠，高硬度不易崩裂、掉角 |
| 真密度 | 3.6 g/cm3 | 僅為氧化鋯珠（5.9~6.0g/cm3）2/3，研磨動能溫和，杜絕物料過磨、晶體破壞 |
| 填充密度 | 2.4 g/cm3 | 同等研磨效果下填充重量僅需氧化鋯 2/3，降低設(shè)備負(fù)載、節(jié)電 20%~25% |
| 耐溫耐酸堿 | 20~150℃穩(wěn)定；耐強酸強堿 | 高溫漿料不會像氧化鋯出現(xiàn)水解、耐磨下滑，可長期水性 / 溶劑體系使用 |
| 莫氏硬度 | 7.5 | 高硬度陶瓷粉體研磨場景耐磨優(yōu)于氧化鋯珠，使用壽命數(shù)倍提升 |
TB-01：φ0.1mm
TB-02：φ0.2mm
TB-03：φ0.3mm
TB-04：φ0.4mm
TB-05：φ0.5mm
產(chǎn)品特性
市面量產(chǎn)最小粒徑高純氧化鋁微珠，單體積接觸點數(shù)量最1大化，粒度分布極窄；比重輕、研磨能量柔和，極1致解團聚，幾乎不破壞粉體原生晶體。
優(yōu)勢
納米級粉體解團聚天花板，研磨后粉體 D50 可達 50~200nm；磨損極低，無金屬雜質(zhì)引入；低填充量降低砂磨機能耗。
核心應(yīng)用
鋰電：納米硅碳負(fù)極、納米磷酸鐵鋰、CNT / 碳黑導(dǎo)電劑終段分散
電子：高純氧化鋁粉、陶瓷漿料、MLCC 陶瓷粉體超細(xì)研磨
高1端材料：牙科納米氧化鋯粉體、納米顏料、熒光粉、光刻膠分散
短板
粒徑極小，僅適合終段精細(xì)分散，粗原料破碎效率極低；設(shè)備濾網(wǎng)易堵塞，需搭配超細(xì)分離篩。
產(chǎn)品特性
兼顧超細(xì)分散與基礎(chǔ)破碎能力，平衡接觸面積與研磨沖擊力，是 TB-01 與 TB-03 的過渡型號。
優(yōu)勢
既可做納米物料終分散，也可處理初始粒徑 0.5~2μm 的團聚粉體；適配中小型臥式砂磨機、實驗室設(shè)備。
核心應(yīng)用
高1端磷酸鐵鋰、硅基負(fù)極、陶瓷墨水、鋰電池漿料二次細(xì)化、化妝品納米粉體、生物醫(yī)用粉體。
適用工況
實驗室研發(fā)小批量產(chǎn)線、對細(xì)度要求高、產(chǎn)量中等的細(xì)分材料。
產(chǎn)品特性
研磨沖擊力、分散效率、防過磨三者均衡，工業(yè)量產(chǎn)首1選尺寸，適配絕大多數(shù)主流砂磨機。
優(yōu)勢
可將原料直接磨至 D50=0.5~1μm，粗磨 + 細(xì)磨一階段完成；不易堵濾網(wǎng)，設(shè)備兼容性強，綜合使用成本最1低。
核心應(yīng)用
新能源：三元 NCM/NCA、石墨負(fù)極、常規(guī)磷酸鐵鋰量產(chǎn)主線研磨
工業(yè)：陶瓷色料、水性涂料、光學(xué)玻璃粉體、催化劑載體
精密制造：拋光粉、氮化鋁粉體、壓電陶瓷原料
定位
通用性最1強，絕大多數(shù)鋰電、陶瓷工廠標(biāo)準(zhǔn)采購型號。
產(chǎn)品特性
粒徑更大，撞擊動能更強，針對團聚嚴(yán)重、初始粒徑偏大的原料做前置破碎。
優(yōu)勢
破碎效率高，縮短前道研磨時間，提升整條產(chǎn)線產(chǎn)能；耐磨穩(wěn)定，適合大流量連續(xù)生產(chǎn)。
核心應(yīng)用
團聚嚴(yán)重的鋰電前驅(qū)體、粗顆粒石墨、大顆粒陶瓷原料、無機填料預(yù)破碎、工業(yè)涂料粗磨段。
搭配工藝
常作為前道粗磨，后端串聯(lián) TB-03/TB-02 做精細(xì)細(xì)化。
產(chǎn)品特性
TB 系列最大粒徑，沖擊力最1強，快速打散大塊團聚、微米級粗原料。
優(yōu)勢
單次破碎量大，大幅降低后端細(xì)磨介質(zhì)負(fù)荷，延長細(xì)磨珠使用壽命。
核心應(yīng)用
塊狀前驅(qū)體、結(jié)塊磷酸鐵鋰、粗氧化鋁 / 氮化鋁粉體、重質(zhì)無機填料、耐火材料粉體預(yù)研磨。
工藝定位
僅用于第一道粗碎工序，不可單獨用于成品納米級分散，否則成品粒徑偏粗、團聚殘留。
研磨沖擊力：TB-05＞TB-04＞TB-03＞TB-02＞TB-01
粒徑越大，撞擊動能越強，破碎粗物料效率越高；粒徑越小，剪切分散能力越強，解團聚效果越好。
防過磨能力：TB-01＞TB-02＞TB-03＞TB-04＞TB-05
密度統(tǒng)一前提下，小球動能更溫和，避免粉體晶體碎裂、電池循環(huán)衰減。
接觸面積 / 分散效果：TB-01＞TB-02＞TB-03＞TB-04＞TB-05
粒徑越小，同等體積下介質(zhì)數(shù)量越多，剪切分散納米粉體能力越強。
量產(chǎn)適配性：TB-03 最1優(yōu)，TB-04/TB-05 適合粗磨，TB-01/TB-02 適合高1端精細(xì)產(chǎn)線
雜質(zhì)污染控制：TB 僅氧化鋁磨損，無 Zr/Y 金屬雜質(zhì)；氧化鋯磨損會引入鋯、釔，破壞鋰電、半導(dǎo)體材料性能。
物料保護：密度低 2/3，大幅減少晶體過粉碎，電池材料循環(huán)壽命提升 10%~15%。
高溫穩(wěn)定性：80~150℃漿料長期使用耐磨不衰減；氧化鋯熱水易水解、快速損耗。
能耗成本：填充量減少 1/3，電機負(fù)載下降，長期生產(chǎn)電費優(yōu)勢明顯。
硬度低于氧化鋯，超硬硬質(zhì)合金、碳化硅超粗研磨場景效率不如氧化鋯；
單價高于普通國產(chǎn)氧化鋁珠、標(biāo)準(zhǔn)氧化鋯珠，初期采購成本更高；
TB-01 超細(xì)珠對砂磨機分離濾網(wǎng)精度要求高，設(shè)備配套門檻更高。
高1端納米鋰電（硅碳 / 納米 LFP）
兩段工藝：TB-05 粗碎 → TB-01 終分散，極1致細(xì)度、保護晶體結(jié)構(gòu)。
常規(guī)三元 / 石墨量產(chǎn)線
單段 TB-03，一步達標(biāo)量產(chǎn)粒度，綜合性價比最1高。
實驗室研發(fā)、小批量高1端粉體
TB-02 通用，兼顧細(xì)度與破碎能力，一臺設(shè)備適配多種樣品。
陶瓷、牙科、熒光粉高純材料
TB-01/TB-02，杜絕雜質(zhì)、低放射性，滿足醫(yī)用 / 電子高純標(biāo)準(zhǔn)。
大產(chǎn)能原料預(yù)處理車間
TB-04/TB-05 前置粗磨，后端搭配 TB-03 精磨，提升整條產(chǎn)線產(chǎn)能。
純度壁壘：99.99% 高純 + 極低放射性雜質(zhì)，是半導(dǎo)體、鋰電、醫(yī)用材料不可替代的研磨介質(zhì)；
材質(zhì)工藝：均質(zhì)微細(xì) α 氧化鋁燒結(jié)，耐磨壽命遠超普通國產(chǎn)氧化鋁珠；
輕量化研磨體系：低密度設(shè)計解決行業(yè)長期痛點 —— 過磨、高能耗、重金屬污染；
完整粒徑覆蓋：0.1~0.5mm 全覆蓋，覆蓋從粗破碎到納米終分散全工藝鏈路，可成套搭配使用。
