精密成型工藝:介質尺寸公差嚴格、球形 / 異形一致性高,無卡1料、工件死角研磨均勻;
耐磨配方體系:自研陶瓷、聚氨酯、軟質有機基材,介質損耗低、使用壽命遠超國產普通研磨石;
全工藝覆蓋:從粗切削去毛刺→中磨整平→精細拋光→納米鏡面一站式介質選型;
可定制化:支持 600 + 種專屬定制研磨介質、環保型無磷中性研磨液,符合 RoHS、PRTR 環保法規。
核心特性:高密度燒結陶瓷,抗壓強度 200MPa,大去除量、快速去飛邊、焊縫、鑄造毛刺;弧形結構增大研磨接觸面積,效率比普通陶瓷提升 30%,使用壽命翻倍。
典型應用:汽車壓鑄件、不銹鋼緊固件、閥門、模具鋼、渦輪葉片去毛刺、焊縫整平。
代表型號:GUT 新款耐磨重切削介質,切削力較傳統提升 20%,大幅減少介質更換頻次。
核心特性:高純氧化鋁無氣孔陶瓷,表面致密不易掉粉,可做到 Ra0.02μm 以內精密啞光、高光整平;異形斜切款適配小孔、深槽、異形工件內角研磨不卡1料。
典型應用:鎢鋼刀具、精密軸承、液壓閥芯、五金精密零件倒角、高光前整平工序。

優勢:內置加強筋,抗碎裂提升 40%,塑料介質里最高切削力,加工時長縮短 30%,適配鋁合金、鋅合金壓鑄件粗去毛刺;彈性材質不會在軟金屬表面產生壓痕、二次毛刺。
規格:4/6/7/10/15/20/30mm 錐形,濕式離心、振動研磨通用。
核心亮點:表面微孔可牢牢吸附拋光膏,最終表面粗糙度可達Ra<0.01μm 鏡面效果;低彈性模量,鈦合金、鋁件拋光零劃傷。
應用:3C 鋁合金中框、筆記本外殼、醫療鈦合金植入件、銅件鏡面拋光。
水性研磨液:去除油污、金屬氧化皮、懸浮研磨粉塵,防止工件磕碰劃傷;
光亮劑:不銹鋼、銅鋁專用增亮,避免工件發黑霧面;
環保中性款:無磷、不含管控化學品,符合汽車、電子行業出口環保要求。
| 介質類型 | 優勢 | 劣勢 | 適用工藝 | 適配工件 |
|---|---|---|---|---|
| 陶瓷介質 | 切削力強、耐磨、性價比高、規格齊全 | 硬度高,軟金屬易壓傷 | 粗磨、中磨、倒角、精密整平 | 不銹鋼、碳鋼、硬質合金、壓鑄鋁 |
| 聚氨酯塑料介質 | 彈性好、防劃傷、異形貼合度高 | 切削力弱于陶瓷、損耗略高 | 軟金屬去毛刺、鏡面預拋 | 鋁合金、鋅合金、銅、鈦合金 |
| 不銹鋼介質 | 高光效果好、使用壽命極長 | 重量大,易撞薄件變形 | 干式 / 濕式鏡面拋光、去氧化皮 | 鐵、不銹鋼標準件 |
| 干式軟質介質 | 極1致鏡面、無水漬殘留 | 僅適合精拋,無去毛刺能力 | 終道高光拋光 | 精密小件、高1端五金 |
粗去毛刺、大余量去除:優先選陶瓷 HP/HGT 重型系列;
鋁合金、鋅合金怕劃傷工件:粗磨用 HZC 塑料介質,精拋用 SAC 微孔鏡面介質;
微小零件、夾縫內孔處理:選用 E 系列 2~5mm 微型精密陶瓷介質;
不銹鋼鏡面終工序:不銹鋼鋼介質 + 光亮研磨液;高1端精密件收尾選用 SMD 干式軟介質;
批量量產場景:優先標準化型號,可降低采購成本、縮短交付周期,非標異形工件提前定制開模。