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在精密電子制造領域，隨著元器件向微型化、高密度方向加速演進，溫度控制的精度正成為決定產品良率的關鍵變量。傳統紅外測溫儀的最小測量直徑通常在2-3mm，而一個01005規格的貼片元件僅有0.4×0.2mm。面對這樣的微小目標，傳統設備要么無法聚焦，要么測量區域混雜了周圍背景溫度——這正是行業常說的“測溫串擾"問題。
Japan Sensor推出的TMHX-CSE0500系列輻射溫度計，正是針對這一痛點的解決方案。其中型號TMHX-CSE0500-0100E001-000，在100mm標準測量距離下可精準鎖定φ1.0mm的微小目標，讓單點測溫成為可能。
“測溫串擾"的本質，是傳感器光學系統無法將目標輻射與背景輻射分離。當測量光斑大于目標物時，傳感器接收的是目標與周圍環境的混合紅外輻射，導致讀數偏低且不穩定。
TMHX-CSE系列解決這一問題的關鍵在于其光學設計。該系列最小可測量直徑達φ0.7mm，型號TMHX-CSE0500-0100E001則提供100mm距離下φ1mm的光斑尺寸。這意味著即使用戶需要測量細如發絲的金屬絲或微型焊點，也能確保測量區域完1全落在目標范圍內，避免背景熱輻射混入。
這一技術突破的背后，是Japan Sensor在光學系統上的多年積累。據產品資料，該系列采用銻化銦（InSb）檢測元件，直接將紅外輻射轉換為電信號，相比傳統熱電堆元件先將紅外線轉為熱能再轉為電信號的間接方式，響應速度大幅提升至10ms（0.01秒），能夠捕捉焊錫相變等瞬態溫度變化。
微小目標的另一個挑戰是對準。傳統測溫儀的瞄準光斑與實際測量區域往往存在偏差，操作人員“感覺對準了"，實際測到的卻是周圍區域。
TMHX-CSE系列采用的“同光軸LED瞄準方式"解決了這一問題——瞄準光所照射的區域，就是實際測量溫度的區域。對于φ1mm的微小焊點，這種“所見即所測"的設計大幅降低了操作門檻，無論是人工手持測量還是自動化產線集成，都能快速精準定位。
| 參數 | 規格 |
|---|---|
| 型號 | TMHX-CSE0500-0100E001-000 |
| 溫度范圍 | 0 ~ 500℃ |
| 測量距離/目標尺寸 | 100mm / φ1.0mm |
| 有效波長 | 2.0 ~ 6.8μm |
| 響應時間 | 10ms（0.01秒） |
| 精度 | 300℃以下：±3.0℃；300℃以上：測量值的±1% |
| 瞄準方式 | 同軸LED瞄準 |
| 輸出 | 模擬量（4-20mA等切換）+ RS232C數字通訊 |
微型焊點激光焊接：手機主板、5G光模塊的激光焊錫工序中，焊點尺寸常小于1mm。傳統測溫無法聚焦，易導致虛焊或基材碳化。TMHX-CSE可實時捕捉焊錫相變溫度，有案例顯示應用后返工率從12%降至1.5%。
微型電子元件檢測：微型電容、芯片出廠前的異常發熱排查，非接觸測量避免損傷引腳，50℃以上0.5℃以下的分辨率能精準識別不良品。
細金屬絲拉制：φ0.8mm以下金屬絲的拉制過程溫度監控，為工藝參數優化提供精準數據支撐。
TMHX-CSE0500-0100E001-000的核心價值，在于將紅外測溫的“空間分辨率"提升到φ1mm級別，同時以同軸LED瞄準解決了微目標的定位難題。對于正在面臨微型化制造溫控瓶頸的電子、精密加工企業，這提供了一個可行的技術路徑。該產品提供免費演示機服務，有需求的用戶可聯系廠商或代理商進行實際測試驗證。
