卓上型:臺式桌面機型,適配實驗室、精密產線小樣清洗、研發打樣、小批量精密零件量產,無需大型車間地基,臺面直接擺放;
真空パルス:真空 + 脈沖超聲波雙核心技術,區別于普通常壓連續超聲清洗;
V-SONIC:產品系列名,主打真空空化強化超聲清洗;
TSU-252-VS:機型代號,252 代表清洗槽容積 / 功率規格,VS=Vacuum System 真空系統標配。
真空脫氣前置
密閉清洗槽抽真空,剝離清洗液內部溶解空氣,消除氣泡緩沖層,超聲空化泡尺寸更小、爆破壓力提升 3–5 倍,深入微米級盲孔、微孔、螺紋縫隙。
脈沖式超聲輸出
非連續恒定功率,采用間歇脈沖方波超聲輸出:高能脈沖爆破污垢→間歇期液體回流、污垢剝離懸浮,降低持續超聲熱積累與共振損傷。
工藝循環:真空密閉→超聲脈沖清洗→破真空→噴淋溢流排污,完成潔凈漂洗。
密閉不銹鋼清洗槽
SUS316L 電解拋光槽體,耐有機溶劑、酸堿清洗劑,密封法蘭結構保障真空保壓,標配工件掛籃、置物網架。
脈沖超聲波振子模組
底部嵌入式壓電陶瓷振子,調頻脈沖發生器,可調節脈沖占空比(10%–100%)、超聲功率、工作頻率(常用 40kHz 基礎精密清洗,可選高頻 80/120kHz 軟清洗)。
干式真空機組
無油旋片真空泵 + 真空壓力傳感器,數顯真空度可調,預設真空閾值自動啟停,避免油霧污染清洗液(適配半導體高潔凈要求)。
溫控單元
槽體水循環溫控,常溫–80℃可調,適配水劑、醇類、碳氫溶劑清洗。
觸控程控面板
預設多組清洗程序:真空脫氣→脈沖超聲→浸泡→溢流漂洗,程序存儲一鍵調用。
機架
冷軋鋼噴塑臺式機架,散熱風道,總重量輕量化,實驗臺、凈化臺直接放置。
全密閉腔體:防止清洗劑揮發、VOC 外泄,碳氫溶劑可密閉回收,耗材節約;
脈沖功率可調:兼顧重油污剝離(高占空比)與精密件軟清洗(低占空比);
真空閉環控制:壓力數值可視化,工藝可復現,適配量產品質管控。
深孔縫隙潔凈度躍升
盲孔、交叉孔、微小流道內部無殘留氣泡遮擋,空化直達內壁,去除研磨膏、切削油、拋光蠟、光刻膠、顆粒粉塵能力大幅提升,清洗良率提升 40% 以上。
顆粒剝離粒徑更小
可剝離 0.5μm 級微顆粒,滿足半導體零部件、光學鏡片的超高潔凈度要求,普通常壓超聲僅能穩定去除 5μm 以上雜質。
脈沖減損
間歇超聲避免工件共振疲勞,薄壁鋁件、鍍膜玻璃、陶瓷基片、晶圓邊緣崩邊、鍍膜剝落不良顯著下降。
低溫清洗
脈沖工作發熱量低,長時間清洗清洗劑溫升小,熱敏工件(樹脂零件、光學膠件、PCB 線路板)不變形、膠層不脫落。
清洗劑用量減少
真空密閉揮發量降低 60%,碳氫、IPA 異丙醇等高成本有機溶劑消耗下降;
清洗時長縮短
同等潔凈度下,清洗時間由 5–10min 壓縮至 1–3min,單機產能提升;
槽液壽命更長
真空環境減少清洗劑氧化變質,槽液更換周期延長 2–3 倍。
晶圓載具、陶瓷吸嘴、真空吸盤、探針卡微孔清洗;
引線框架、封裝外殼去除助焊劑、切削微顆粒;
光學鏡頭模具、蝕刻后腔體殘膠清洗。
注塑模具微孔、頂針縫隙脫模劑、積碳清洗;
手術器械、骨科植入件微小通道生物油污、打磨碎屑清洗(醫療級潔凈)。
采購單價高于常壓臺式超聲
真空機組 + 脈沖超聲電源提升硬件成本,適合高附加值工件,普通五金粗洗性價比不足;
不適合大件工件
臺式槽體容積限制,僅適配小件、散料、工裝治具,大件需落地式真空超聲機型;
含水清洗劑需配套干燥工序
真空清洗后工件表面帶液,高潔凈場景需搭配真空熱風干燥、IPA 脫水干燥單元;
維護要點
真空泵定期濾芯保養,槽體密封膠圈定期更換維持真空密封性。
| 機型 | 核心技術 | 定位 | 對比 TSU-252-VS |
|---|---|---|---|
| V-SONIC TSU-252-VS | 真空 + 脈沖雙效 | 臺式精密全能款 | 脈沖可調是核心優勢,兼顧強力清洗 + 軟清洗 |
| 日系其他單真空超聲清洗機 | 恒定超聲 + 真空 | 單一強力清洗 | 無脈沖,精密件易損傷,工藝靈活性差 |
| 普通國產臺式真空超聲 | 基礎真空 + 常規超聲 | 經濟型量產 | 真空穩定性、振子壽命、脈沖控制精度差距明顯,潔凈度一致性不足 |