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| 項目 | 技術參數 | 說明 |
|---|---|---|
| 適配基板尺寸 | 最大 12 英寸（300mm）陶瓷基板 | 覆蓋主流 12 寸半導體靜電吸盤量產規格 |
| 核心離模結構 | 標配雙向離模機構 | 解決厚膜漿料印刷脫模拉絲、圖形畸變問題 |
| 刮刀運動控制 | 伺服連續調速，程序配方存儲 | 刮刀速度、傾角、下壓壓力數字化設定 |
| 工作臺夾持 | 內置靜電吸附電極平臺 | 正負高壓靜電吸附陶瓷基板，替代真空吸附 |
| 吸附力調節 | 多段式程序可調 | 適配超薄陶瓷薄板、厚基板差異化夾持 |
| 可選選配模組 | 基板內置溫控加熱模塊 | 印刷前基板預熱，控制漿料流動性、揮發速率 |
| 機身材質 | 全不銹鋼潔凈機身 | Class100/1000 無塵車間適配，低產塵、易清洗 |
靜電吸附工作臺（設備最大差異化亮點）
工作臺集成高壓電極，輸出正負電壓形成靜電場吸附陶瓷基板。對比傳統真空平臺：陶瓷基板無真空孔壓痕、超薄氮化鋁陶瓷不會負壓翹曲變形，在半固化陶瓷生坯印刷時優勢顯著；且設備無需真空管路，潔凈管路更少，顆粒污染風險更低，匹配半導體超高潔凈制程要求。
雙向獨立離模系統
絲網印刷完成后網版與基板雙向勻速分離，大幅降低銀漿、釕系電阻漿料、絕緣玻璃漿料的拖尾、毛邊、斷線缺陷，保障 ESC 電極線路邊緣一致性，直接決定靜電吸盤分區靜電吸附均勻性。
全工藝配方化控制系統
整機印刷壓力、速度、離模間隙、靜電吸附電壓、基板溫度全部存儲為工藝配方，一鍵調用，多批次產品印刷厚度、線寬誤差可控，滿足量產工藝一致性。
基板夾持優勢：氮化鋁、氧化鋁陶瓷薄板剛性差，真空吸盤易造成基板形變，導致電極印刷厚薄不均；ESC-500 靜電面吸附全域受力均勻，基板平面度穩定，電極層厚度公差可控制在 ±5μm 以內，保障靜電吸盤分區吸附力一致性。
漿料工藝兼容：適配高粘度導電銀漿、鉑漿、電阻漿料、玻璃絕緣漿料，雙向離模杜絕精密電極細線（0.1mm 級線路）脫模破損。
溫區可控印刷：選配加熱模塊可對基板進行 40–120℃精準控溫，調節漿料觸變性，適合厚膜多層疊印工藝（ESC 多層電極疊層印刷），層間對位精度提升。
整機不銹鋼無縫機身、氣動元件潔凈等級升級，無油污揮發，適配半導體前道零部件超凈車間；
伺服全閉環傳動，長期連續 24h 量產漂移量極小，適合靜電吸盤大批量工業化生產，減少首1件校準頻次；
模塊化結構，工作臺、刮刀組件可快速拆洗維護，適配不同漿料換型生產。
單極型、雙極型 ESC 導電電極印刷；
靜電吸盤背面阻熱電阻層印刷；
電極外圍絕緣保護層厚膜印刷；
印刷完成后經過烘干、燒結、研磨、鍍膜，最終制成刻蝕機、PVD/CVD 薄膜設備、離子注入機用晶圓靜電吸盤核心部件。
大功率半導體陶瓷載板厚膜線路印刷；
LTCC 陶瓷生坯精密線路印刷；
半導體陶瓷真空夾具、陶瓷加熱盤厚膜電路印刷。
前段：陶瓷基板切割、研磨、清洗；
中段：ESC-500 絲網印刷→隧道烘干爐→高溫燒結爐→多層對位疊壓；
后段：平面研磨、絕緣鍍膜、氣密性檢測、靜電吸附性能測試。
Micro-tec 可提供印刷、疊層、切割、沾銀一體化設備整線方案，ESC-500 為整線核心印刷單元マイクロ?...。
機型專用性強：僅側重 12 寸 ESC 陶瓷基板，小尺寸（8 寸及以下）ESC 基板使用性價比偏低，品牌有小型 MT 系列通用絲印機適配小尺寸產品；
靜電工作臺運維要求高：高壓電極需要定期絕緣清潔，高粉塵漿料工況需增加機內除塵裝置；
進口成本偏高：整機為日本原1裝進口，初期采購成本高于國產定制絲印機，適合中高1端半導體 ESC 量產、研發中試線，低端陶瓷夾具量產可選擇國產改型絲印方案。
